典型结构
- 01ESD 防静电外托盘
- 02导电 PP 刀卡
- 03明确的标签区
包装难点
原有作业中的问题。
- 电子单元需要符合 ESD 控制要求的搬运方式。
- 开放格位不利于清点和定向放置。
- 包装需要直接转入测试区域。
典型应用
- 装配至测试转运
- 电子控制单元
可选材料
- 导电 PP
- ESD 防静电泡棉
定制选项
- 表面电阻要求
- 零件放置方向
- 追溯信息区
设计流程
从样品评审到最终方案。
所选结构经过打样，在定版生产前确认适配性、零件分隔、搬运方式和装箱布局。
- 1. 评估零件资料
- 2. 提出包装结构方案
- 3. 制作并评审样品
- 4. 确认量产最终规格
常见问题
确定包装规格前，您可能想了解这些问题。
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