การขนย้ายที่ปลอดภัยจากไฟฟ้าสถิตสำหรับชิ้นส่วนไวต่อไฟฟ้าสถิต
บรรจุภัณฑ์ ESD
โครงสร้างบรรจุภัณฑ์ระบายประจุไฟฟ้าสถิตสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องควบคุมการขนย้ายตลอดการประกอบและการขนส่ง
ขอโซลูชันลักษณะใกล้เคียงกันโครงสร้างทั่วไป
- 01ภาชนะภายนอก ESD
- 02แผงกั้นชนิดนำไฟฟ้าหรือระบายประจุ
- 03วัสดุรองรับสำหรับจัดตำแหน่งชิ้นส่วน
ปัญหาของลูกค้า
ปัญหาที่โครงสร้างนี้ออกแบบมาเพื่อแก้ไข
- ชิ้นส่วนที่ไวต่อไฟฟ้าสถิตเผชิญความเสี่ยงจากประจุไฟฟ้าสถิต
- แผงวงจรต้องแยกจากกันโดยยังหยิบใช้งานได้สะดวก
- สถานีงานต่าง ๆ ใช้บรรจุภัณฑ์ไม่สอดคล้องกัน
การใช้งานทั่วไป
- แผงวงจรพิมพ์ (PCB)
- หน่วยควบคุมอิเล็กทรอนิกส์
- เซนเซอร์และโมดูล
วัสดุที่มีให้เลือก
- PP ชนิดนำไฟฟ้า
- โฟม ESD
- แผ่นลูกฟูกป้องกันไฟฟ้าสถิต
ตัวเลือกการปรับแต่ง
- ค่าความต้านทานพื้นผิวเป้าหมาย
- รูปทรงช่องบรรจุ
- ฉลาก ESD
กระบวนการออกแบบ
เราออกแบบให้ทดสอบได้ก่อนเริ่มผลิต
เราใช้ข้อมูลชิ้นส่วนเพื่อกำหนดวัสดุ จุดสัมผัส และรูปแบบการจัดบรรจุที่ทีมของคุณสามารถทำซ้ำได้อย่างสม่ำเสมอ
- 1. ตรวจสอบข้อมูลชิ้นส่วน
- 2. เสนอโครงสร้างบรรจุภัณฑ์
- 3. ผลิตและตรวจสอบต้นแบบ
- 4. ยืนยันข้อกำหนดสุดท้ายสำหรับการผลิต
คำถามที่พบบ่อย
คำถามก่อนกำหนดข้อกำหนดบรรจุภัณฑ์
ผลิตภัณฑ์และโซลูชันที่เกี่ยวข้อง
ขั้นตอนถัดไป